AMD 表示没有必要单独创建一种能效核心 E 核,拒绝异构大小核 CPU,如何看待此事?

在去年的12代酷睿处理器上,Intel不仅升级了架构及工艺,同时还带来了一项全新的CPU设计——异构CPU,由性能核P核及能效核E核组成了混合架构,虽…
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这句话的意思有可能误导了消费者

已知,AMD将在未来Zen5架构发布的时候,会推出Zen5+Zen4D混合架构的产品

这是之前有人爆料的,大概率不是空穴来风,并且intel已经在12代处理器上率先使用了GLC(P-core)+GRT(E-core)混合架构设计,这应该是大势所趋

所以,AMD这段话的意思应该是:

“不会像ARM/Intel那样,为能效核心(E-core)专门设计一个架构,可以在现有的架构(Zen系列)进行重新配置实现类似的效果”

AMD之所以会这么做,这里有多方面因素

最主要的,我觉得是成本。单独一个新架构,意味着要全新的一组团队,从头开始设计,以面积/性能或者功耗/性能为目标。先不说时间,光这么搞来一堆人,就是个庞大的开支,然后还要前期模拟调整,之后还得多次流片验证,这一套下来时间花个几年很轻松,最终的产品还不一定是理想的,毕竟这是第一代产品,哪怕参考Zen系列,也是从Zen3开始才算是翻身,这个独立的系列怕不是得到Zen7才能好起来……

那为什么ARM/intel会单独设计架构?

ARM是一家专门卖IP的公司,它需要提供尽可能多的产品和配置组合来满足客户的需求,客户大可以选择纯大核(arm电脑)或者纯小核(电视/路由器等)甚至大中小一起上的方案,设计公司是需求主导,只要有客户要,他们就可以考虑设计出来,这个大小核设计也确实挺符合手机这类低功耗设备的,收入和成本都符合预期

Intel的E-core本质是atom产品线,这个产品线很多年前就已经有了,现在不过是将atom内核IP整合进core产品中而已,架构层面的事情是顺水推舟的,额外的成本没有想象中那么大

而对于AMD来说,atom对标的产品线,近年来已经彻底变为跟Zen架构相同的产品(比如Dali/Pollock以及马上要来的Mendocino),靠N-2核心/精简外围拓展/旧制程来实现低价低功耗

所以AMD无法走arm和intel的路线

那么AMD该怎么办呢?

(以下是个人猜想)

我推测,AMD会在以下两部分进行调整来实现:

  1. 采用高密度库
  2. 精简缓存系统(比如L2/L3)

简单解释一下

第一条,相同制程下,不同密度库会导致芯片的密度有显著的差异,高密度库字面意思,就是可以让密度更高从而实现相同面积下塞进更多核心。高密度库的弊端是性能上限较低,也就是频率,但这个问题对于“E-core”这种类型来说毫无问题,因为本来的预期就不是更高性能,这是可以牺牲的

第二条,众所周知,ZEN架构的缓存面积都快比核心本身大了

32M的L3比8个ZEN3核心还大,ZEN4因为翻倍了L2才看起来更大一些

如果想要省面积,缓存系统显然是最佳的切入点,L3砍一半一竿见影,L2砍一半也很有效果。并且砍了缓存,从APU的结果来看还能更加省电(以及更好的能效比),这也是跟“E-core”设计理念完全匹配的方案

按照这个逻辑,未来的Strix Point,很可能是采用MCM方案(类似于现在的7950X),ZEN5是一个CCD(可能是4-8核),ZEN4D是一个CCD(可能是8-16核),核显用一个IGD,再拼上一个IOD实现“大小核设计”

另外说一句,其实现在的7950X就已经有一些基础了,CCD1最大频率5.85GHz,CCD2仅能到5.45GHz,跨CCD通讯会导致延迟敏感的应用降低性能(比如游戏),从ZEN2开始就有对应优化方案保证应用在一个CCX中完成。这些软硬件积累将来也会作为大小核设计的参考数据

E-core 的理念是追求较少面积下堆吞吐,实际的效果其实和能效没啥关系。

E-core 规模起来后,就会长得像 Larrabee。